氧化铝陶瓷刻蚀环

    氧化铝陶瓷刻蚀环是半导体干法刻蚀设备中的核心耗材，凭借材料特性成为晶圆加工的关键保障。其耐高温与抗等离子体腐蚀能力尤为突出：在 1300℃以上的刻蚀环境中，95% 纯度的氧化铝陶瓷仍能保持结构稳定，可耐受氟基、氯基等强腐蚀性等离子体冲刷，使用寿命较金属环延长 3-5 倍，大幅降低设备停机更换频率。