半导体设备零件氧化铝支撑环

    氧化铝对准环与支撑环是半导体刻蚀、沉积等制程中的关键精密部件，凭借材料本征优势，正在替代金属与塑料结构。其首要价值在于超高尺寸稳定性：氧化铝热膨胀系数低，且硬度高，经精密磨削后圆度可控制在微米级，确保晶圆在升降温循环中始终维持精准同心度，有效抑制边缘偏差导致的良率损失。其次，氧化铝具有优异的电绝缘与等离子体耐蚀性，击穿电压达20 kV以上，对含氟、含氯高能等离子体表现出极佳的化学惰性，可在腔体中稳定工作上千小时，显著降低颗粒污染与金属离子析出风险。其热导率约30-40 W/m·K，能迅速将工艺热量均匀散开，避免局部热斑导致的晶圆翘曲。此外，氧化铝可通过注塑-烧结实现净成形，后期仅需微量精加工，综合成本较氮化硅低30%以上，为12英寸乃至更先进制程的规模化应用提供了经济可行的路径。