氧化铝对准环与支撑环是半导体刻蚀、沉积等制程中的关键精密部件,凭借材料本征优势,正在替代金属与塑料结构。其首要价值在于超高尺寸稳定性:氧化铝热膨胀系数低,且硬度高,经精密磨削后圆度可控制在微米级,确保晶圆在升降温循环中始终维持精准同心度,有效抑制边缘偏
氧化铝对准环与支撑环是半导体刻蚀、沉积等制程中的关键精密部件,凭借材料本征优势,正在替代金属与塑料结构。其首要价值在于超高尺寸稳定性:氧化铝热膨胀系数低,且硬度高,经精密磨削后圆度可控制在微米级,确保晶圆在升降温循环中始终维持精准同心度,有效抑制边缘偏