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半导体设备零件氧化铝支撑环
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产品名称

半导体设备零件氧化铝支撑环

加工精度 0.01mm
是否定制 可按图纸定制
粗糙度 0.05μm
材料成分 氧化铝
我要定制 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观!
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0769-82913501

    氧化铝对准环与支撑环是半导体刻蚀、沉积等制程中的关键精密部件,凭借材料本征优势,正在替代金属与塑料结构。其首要价值在于超高尺寸稳定性:氧化铝热膨胀系数低,且硬度高,经精密磨削后圆度可控制在微米级,确保晶圆在升降温循环中始终维持精准同心度,有效抑制边缘偏差导致的良率损失。其次,氧化铝具有优异的电绝缘与等离子体耐蚀性,击穿电压达20 kV以上,对含氟、含氯高能等离子体表现出极佳的化学惰性,可在腔体中稳定工作上千小时,显著降低颗粒污染与金属离子析出风险。其热导率约30-40 W/m·K,能迅速将工艺热量均匀散开,避免局部热斑导致的晶圆翘曲。此外,氧化铝可通过注塑-烧结实现净成形,后期仅需微量精加工,综合成本较氮化硅低30%以上,为12英寸乃至更先进制程的规模化应用提供了经济可行的路径。

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