碳化硅陶瓷承载盘

    碳化硅陶瓷承载盘是半导体与光伏行业的核心承载部件，凭借材料特性满足高精度生产需求。其硬度高达莫氏9.2级，耐磨性强，长期承载晶圆或硅片时表面不易磨损，使用寿命是金属承载盘的5-10倍。 碳化硅导热率达100-200W/(m·K)，能快速均匀散热，避免加工中局部高温导致的工件损坏。热膨胀系数与硅材料接近，减少热应力引发的形变，钧杰陶瓷保障加工精度。 经精密加工，承载盘表面粗糙度达Ra≤0.05μm，平面度误差≤5μm/m，配合微结构设计实现稳定承载。其耐等离子体腐蚀、抗化学侵蚀，适配蚀刻、沉积等工艺环境，为量产的稳定性与良率提供可靠支撑。