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半导体行业是我们最近接触碳化硅比较多的一个领域。一开始其实有点意外：做芯片的设备，跟陶瓷有什么关系？深入了解之后才发现，关系大着呢。
半导体制造有个特点：全程要在高真空、高温、或者强等离子体环境里跑。普通金属零件在这种环境下，要么放气污染晶圆，要么被等离子体慢慢啃掉，要么受热变形影响对位精度。而碳化硅陶瓷刚好把这几个痛点都避开了——它纯度高、放气少、耐等离子体腐蚀、受热还几乎不变形，简直是为此类工况生的。
那具体都用哪儿了？下面我列几个常见的。
1、晶圆承载件。
比如 Susceptor（基座）、wafer chuck 这类，晶圆在上面被加热、被处理。这类零件对平面度要求极高，差几个微米，晶圆受热就不均匀，良率直接受影响。
2、真空吸盘和夹持件。
用来固定、搬运晶圆。要求表面既要平，又不能掉粉，否则颗粒落到晶圆上就是缺陷。
3、导向和输送件。
设备里那些引导晶圆走位的轨道、导向块，长期摩擦也不能磨损掉渣。
4、喷嘴和蚀刻环。
等离子体蚀刻环节里，零件直接接触腐蚀性气体。金属顶不住，碳化硅能长期扛着。
5、机械臂末端。
有些搬运动作要求零件又轻又硬又不变形，碳化硅是个合适选项。
所以，半导体行业的碳化硅零件，真正难的从来不只是材料硬，而是材料硬、零件精度高、使用环境又苛刻，几个问题叠在了一起。加工过程中很多东西其实是看不见的：一点点微裂纹、一次不合适的装夹、一颗残留的金属颗粒，都可能在后续使用中变成问题。做这类零件时间长了会发现，图纸上的尺寸只是开始，真正考验加工能力的，是怎么把图纸上的要求，稳定地变成手里这个零件。
