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碳化硅陶瓷承载盘
  • 碳化硅陶瓷承载盘
产品名称

碳化硅陶瓷承载盘

加工精度 0.01mm
是否定制 来图定制加工
粗糙度 Ra0.05
材料成分 碳化硅陶瓷
我要定制 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观!
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    碳化硅陶瓷承载盘是半导体与光伏行业的核心承载部件,凭借材料特性满足高精度生产需求。其硬度高达莫氏9.2级,耐磨性强,长期承载晶圆或硅片时表面不易磨损,使用寿命是金属承载盘的5-10倍。 碳化硅导热率达100-200W/(m·K),能快速均匀散热,避免加工中局部高温导致的工件损坏。热膨胀系数与硅材料接近,减少热应力引发的形变,钧杰陶瓷保障加工精度。 经精密加工,承载盘表面粗糙度达Ra≤0.05μm,平面度误差≤5μm/m,配合微结构设计实现稳定承载。其耐等离子体腐蚀、抗化学侵蚀,适配蚀刻、沉积等工艺环境,为量产的稳定性与良率提供可靠支撑。

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