铝基碳化硅封装壳

铝基碳化硅封装壳 铝基碳化硅封装壳因其具有良好的热传导性以及较低的热膨胀系数，被广泛的用于电子封装以及芯片散热等方面。做为电子封装外壳，它具有较小的密度，和普通的铝合金相比它还具有更好的强度，正因其独有的这些特质，目前已经越来越受到人们的关注。 本产品为大家展示的是由