半导体陶瓷

先进陶瓷在半导体设备零部件中的价值占比约为16%，属于核心关键零部件。这些零部件技术壁垒和加工难度极高，主要应用在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备中。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，因此在半导体设备中发挥着重要作用。  

    半导体制造设备中使用了大量的精密陶瓷部件，这些陶瓷部件具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等特点，广泛应用于各种半导体设备中，如硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备和离子注入机等。 &nbs

    在陶瓷表面通过技术手段附着上一层特殊涂层后，使半导体陶瓷的性能发生变化，目前这种工艺在半导体制品生产过程中已经非常广泛。例如用于颗粒污染控制的纹理陶瓷涂层。对于静电夹盘，喷涂氧化铝涂层用作电极上的绝缘层，这些电极已嵌入单片氧化铝夹盘中。覆盖在电极上的绝