半导体设备

    每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。在刻蚀之后的一个环节，也是所谓的芯片制造中核心工艺之一“薄膜沉积”。在半导体行业中，薄膜常用于