碳化硅陶瓷承载盘

    碳化硅陶瓷LED承载盘是LED芯片制造与封装环节的关键部件，凭借材料特性成为高端生产的优选。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性强，能长期承受芯片转运中的机械摩擦，延长使用寿命。其导热率高达100-200 W/(m·K)，可快速导出芯片工作时的热量，

    碳化硅陶瓷LED承载盘是LED芯片制造与封装环节的关键部件，凭借材料特性成为高端生产的优选。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性强，能长期承受芯片转运中的机械摩擦，延长使用寿命。其导热率高达100-200 W/(m·K)，可快速导出芯片工作时的热量，

    碳化硅陶瓷承载盘是半导体与光伏行业的核心承载部件，凭借材料特性满足高精度生产需求。其硬度高达莫氏9.2级，耐磨性强，长期承载晶圆或硅片时表面不易磨损，使用寿命是金属承载盘的5-10倍。 碳化硅导热率达100-200W/(m·K)