半导体

    半导体制造设备中使用了大量的精密陶瓷部件，这些陶瓷部件具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等特点，广泛应用于各种半导体设备中，如硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备和离子注入机等。 &nbs

    随着科技的飞速发展，半导体行业在现代社会中扮演着越来越重要的角色。在这个高科技领域中，工业陶瓷以其优异的性能，在半导体制造和封装过程中发挥着至关重要的作用。本文将为您介绍半导体行业中常用的工业陶瓷材料。 一、导热陶瓷   &nbs

    微晶玻璃作为含微晶相的复合材料，它兼具玻璃的脆性与陶瓷的硬度（莫氏硬度 6.5-7），在CNC加工时易产生崩边、微裂纹，且难以通过塑性变形缓解应力。在高精度加工中是另一大挑战。常用于半导体、光学领域的微晶玻璃，常要求表面粗糙度 Ra≤0.

    每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。在刻蚀之后的一个环节，也是所谓的芯片制造中核心工艺之一“薄膜沉积”。在半导体行业中，薄膜常用于