碳化硅陶瓷LED承载盘

    碳化硅陶瓷LED承载盘是LED芯片制造与封装环节的关键部件，凭借材料特性成为高端生产的优选。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性强，能长期承受芯片转运中的机械摩擦，延长使用寿命。其导热率高达100-200 W/(m·K)，可快速导出芯片工作时的热量，避免局部过热影响性能。 同时，碳化硅陶瓷热膨胀系数低且与LED芯片材料匹配，减少热应力导致的芯片脱落或损坏。经精密加工，承载盘表面粗糙度达Ra≤0.05μm，平面度高，确保芯片定位精准。其耐腐蚀性与绝缘性，适配封装工艺中的化学环境与电气安全，为LED量产的稳定性与良率提供可靠保障。