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碳化硅陶瓷LED承载盘
  • 碳化硅陶瓷LED承载盘
产品名称

碳化硅陶瓷LED承载盘

加工精度 0.01mm
是否定制 支持订制
粗糙度 Ra0.05
材料成分 碳化硅
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    碳化硅陶瓷LED承载盘是LED芯片制造与封装环节的关键部件,凭借材料特性成为高端生产的优选。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性强,能长期承受芯片转运中的机械摩擦,延长使用寿命。其导热率高达100-200 W/(m·K),可快速导出芯片工作时的热量,避免局部过热影响性能。 同时,碳化硅陶瓷热膨胀系数低且与LED芯片材料匹配,减少热应力导致的芯片脱落或损坏。经精密加工,承载盘表面粗糙度达Ra≤0.05μm,平面度高,确保芯片定位精准。其耐腐蚀性与绝缘性,适配封装工艺中的化学环境与电气安全,为LED量产的稳定性与良率提供可靠保障。

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