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氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。
成型是陶瓷制备的重要环节之一。虽然热压、等静压适用于制备高性能的片式氮化铝，但成本高、生产效率低，无法满足电子工业对氮化铝陶瓷基片用量日益增加的需求。为了解决这一问题，陶瓷的湿法成型近年来成为研究的重点，因为湿法成型具有工艺简单、生产效率高、成本低和可制备复杂形状制品等优点，易于工业化推广，主要包括包括流延成型、注射成型和注凝成型等以及干压成型等方式，那么钧杰陶瓷小编为大家讲解几个成型方式：
1、流延成型
流延成型是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等成分，得到分散均匀的稳定浆料，在流延机上制得所需厚度薄膜的一种成型方法。流延法也已成为电子工业用氮化铝陶瓷基板的主要成型工艺。
2、陶瓷注射成型
陶瓷注射成型技术（CIM）是一种制造复杂形状陶瓷零部件的新兴技术，在制备复杂小部件方面有着其不可比拟的独特优势。随着近年来全球范围内电子陶瓷产业化规模的不断扩大，CIM技术诱人的应用前景更值得期待。该工艺主要包括喂料制备、注射成型、脱脂和烧结。
3、注凝成型
该工艺的基本原理是在黏度低、固相含量高的料浆中加入有机单体，在催化剂和引发剂的作用下，使料浆中的有机单体交联聚合形成三维网状结构，使料浆原位固化成型，然后再进行脱模、干燥、去除有机物、烧结，即可得到所需的陶瓷零件。
4、干压成型
干压成型是将一定量的有机添加剂加入粉料，而后注入模具并依靠外压而使其成型的方法。该成型技术的关键是黏结剂、润滑剂和分散剂等有机添加剂的选择和粉末的加工，制出具有最密填充粒度分布的粉末和最佳粒度分布的颗粒，干压成型压力一般不大于lOOMPa。干压成型技术被广泛应用于PTC陶瓷材料、氧化铝陶瓷及陶瓷真空管壳的制备成型。
