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碳化硅陶瓷现如今是一种先进的陶瓷材料，他具有很多的性能优点，可圈可点的是他的导热系数，他的导热系数很好可以达到170W/m·k，他是半导体领域的经常会用到的陶瓷，他还具有化学性能稳定、热膨胀系数小、硬度大、密度小、耐磨性能好等等优良的特性，所以他被广泛的应用在各个领域
在碳化硅半导体产业链中，主要有“碳化硅高纯粉料→衬底→外延片→功率器件→模块封装→终端应用”等环节。
虽然碳化硅作为陶瓷材料受到的关注度远不如其作为半导体材料，但其仍是一种应用极广的陶瓷材料，甚至已经成为航空航天、光刻机在内的半导体设备等高精尖领域必不可少材料。
在高端光刻机中，涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。碳化硅陶瓷具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数，不易产生弯曲应力变形和热应变，并且具有极佳的可抛光性，可以通过机械加工至优良的镜面，因此采用碳化硅陶瓷作为光刻机用精密结构件材料具有极大的优势。在光刻机中碳化硅陶瓷主要用于制造E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等部件。
在刻蚀设备中，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重腐蚀，一方面缩短部件的使用寿命，降低设备的使用性能，另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现象，在工艺腔内产生杂质颗粒，影响腔室的洁净度。因此，刻蚀机腔体和腔体部件材料的耐等离子体刻蚀性能变得至关重要。
在刻蚀设备中，碳化硅被用于刻蚀机腔体和腔体部件、聚焦环、刻蚀环等关键部件。
