氮化铝陶瓷热导率跟那些因素有关

氮化铝陶瓷材料具有热导率高、高温绝缘性和介电性能好、高温下材料强度大、热膨胀系数低并且与半导体硅材料相匹配、无毒等优点，并且还具有良好的热学、电学和机械等性能，是理想的陶瓷基板和电子封装散热材料。钧杰陶瓷近年来对氮化铝陶瓷的研究有了新的突破，对于氮化铝陶瓷加工这一块我们公司是非常有经验的，有多台的陶瓷CNC机床，可以有效对特种陶瓷材料进行高精度的加工。可以做出复杂的形状，产品的质量也是有一定的保证的。钧杰陶瓷欢迎您前来订购。钧杰陶瓷加工：136 998 99025（微信）
氮化铝陶瓷的核心和关键性能指标是高热导率，尽管理论上氮化铝热导率可达到320W/(m·K)，但由于氮化铝中的杂质和缺陷造成实际产品的热导率还不到200W/(m·K)，因此提高氮化铝的热导率非常重要。
影响氮化铝陶瓷热导率的因素
影响氮化铝陶瓷热导率的主要因素有晶格的致密度、氧含量、粉体纯度、显微结构等这些有会影响氮化铝陶瓷热导率。
致密度
然后在根据氮化铝陶瓷材料的热传导性能，低致密度的样品存在的大量气孔，会影响声子的散射，降低其平均自由程，进而降低氮化铝陶瓷的热导率。同时，低致密度的样品其机械性能也可能达不到相关应用要求。因此，高致密度是氮化铝陶瓷具有高热导率的前提。
氧含量及杂质
对于氮化铝陶瓷来说，由于它对氧的亲和作用强烈，氧杂质易于在烧结过程中扩散进入AlN晶格，与多种缺陷直接相关，是影响氮化铝热导率的最主要根源。在声子-缺陷的散射中，起主要作用的是杂质氧和氧化铝的存在，由于氮化铝易于水解和氧化，表面形成一层氧化铝膜，氧化铝溶入氮化铝晶格中产生铝空位。
氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高,热膨胀系数低,电阻率高等特性以及良好的力学性能,被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的首选材料.本文简要介绍了氮化铝陶瓷的基本特性,重点总结了氮化铝陶瓷的国内外研究现状及其制备工艺,并列举了一些氮化铝陶瓷的应用实例.钧杰陶瓷的专业技术团队具有很高的研发能力，精湛的设计开发能力，拥有高超的制造技术及解决产品在应用方面的丰富经验。我们不断地前进、提升、抱着以人为本，没有最好只有更好的精神。秉承品质优良，服务第一的原则，欢迎新老客户咨询洽谈。咨询钧杰陶瓷联系电话：136 998 99025。