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为何氮化铝陶瓷基板比其他基板贵

文章出处:http://www.jundrotc.com/news/800.html人气:86时间:2022-05-31

   中国基材的发展历史悠久,基材的种类在不断增加,传统的基材包括纤维基材,FR-4基材,铝基材,铜基材等。随着工业需求的提高和完善,散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时,人们不得不开始寻找替代方案。各种需求自然会比较各种基材,并根据最佳基材进行购买。钧杰陶瓷具有现代化生产线及精密的检测设备,严格按照国家标准进行产品开发和组织生产。以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供高质量的产品、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系,得到了许多客户的信任和好评,钧杰陶瓷以信赖的服务与广大用户建立并保持了长久良好的合作关系。我们诚邀社会各界新老朋友光临指导、加深了解、真诚合作。

氮化铝陶瓷精密加工
   作为最佳选择,使用LAM技术(激光快速激活金属化技术)的氮化铝陶瓷基板可以使金属层与陶瓷之间的结合更紧密,并且层之间的结合强度也更高。金属和陶瓷的高度很高,最大可以达到45.Pa(超过1mm的厚陶瓷板自身电阻)。氮化铝基板具有更强,更低电阻的金属膜层,导电层的厚度可定制在1μm~1mm之内。
   与传统的陶瓷基板相比,铝基基板的导热率为12W/mk。尽管铜本身的热导率达到383.8W/mK,但绝缘层的热导率仅为1.0W/m.K,效果更好。1.8W/m.K氮化铝陶瓷基板具有出色的导热性,数据范围为170至230W/m.k。
  以热膨胀系数(CTE)为例。在LED照明领域,主基板的CTE的平均导热系数为1417ppm/C,而硅芯片的CTE的平均导热系数为6ppm/C。在温度升高的情况下,PCB将比芯片封装更剧烈地膨胀。导致拆焊问题。在此问题下,氮化铝陶瓷基板的CTE为4-5ppm/C,更接近芯片的膨胀率,可以有效避免类似情况发生。氮化铝陶瓷基板加工  另外,氮化铝陶瓷基板不含有机成分,铜层不含氧化物层,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用,适用于航空航天设备。
  氮化铝陶瓷基板在市场上被广泛使用。由于它们的低高频损耗和低介电常数,它们可用于高频电路设计和安装以及高密度安装。线/间距(L/S)分辨率可达到20m在当前轻,薄,紧凑的技术趋势下,它非常适合于制造短、小、轻、薄的设备。 
   陶瓷基板的生产市场主要在国外。近年来,为了实现氮化铝陶瓷基板的国产化,具有自主研究的优势,满足国内市场对氮化铝基板不断增长的需求,从而有更好的基础。研究和技术发展,结果,国内的PCB企业关注在行业中占据一线位置,氮化铝陶瓷基板的优势十分突出。
 在电子工业中,没有贵不贵,只有适不适用,只有最合适的才是对的。如何创造物有所值,物超所值?它是航空航天,通信和信息,照明设备等领域中工业的快速发展。这导致了诸如氮化铝陶瓷基板等产品的出现。这些具有突出优势的产品将不可避免地成为确认时代选择的新趋势。作为一种较好的选择,氮化铝衬底是大势所趋。
 

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